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JT5299HY 双组份有机硅导热灌封胶
产品分类： 加成型双组份灌封胶
典型用途：用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
一、产品特点
JT5299HY 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹
性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、JT5299HY 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。
二、典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导
热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 5－10 分钟， 室温条件下一般需 6 小时左右固化。
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化：
1） N、P、S 有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、固化前后技术参数
性能指标
JT5299HY-1
固
化
前
外 观
白色（A）/灰色（B）流体
A组分粘度 （cps，25℃）
4500～5500
B组分粘度 （cps，25℃）
2000～3000
操
作
性
能
双组分混合比例（重量比）
A ：B = 1 ：1
固化 时间 （min，25℃）
240
初固 时间 （min，25℃）
80
固
化
后
硬 度(shore A)
65±5
导 热 系 数 [ W（m·K）]
≥0.6
介 电 强 度（kV/mm）
≥27
介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率 （Ω·cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4
阻 燃 性 能
94-V0
防水等级
≥IP67
六、包装规格
20KG/套。（A 组份 10KG+ B 组份 10KG）
七、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 |
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